浩鑫DX30獲Madshrimps網站主流產品推薦

浩鑫薄型(Slim)機種DX30榮獲Madshrimps網站主流產品推薦。Madshrimps編輯Stefan稱許: 「關於這款新一代XPC薄型機種,浩鑫重新定義外在機殼與內部配置,使整體外觀更加優雅。由於技術層面的精進,新一代Intel® Apollo Lake平台技術低功耗,整機溫度在被動式散熱下也表現不錯,若是在內部加裝一個2.5吋SSD硬碟,那麼DX30更能提升完全無噪音之效果。」

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而浩鑫最新一代薄型(Slim)應用機種DX30,搭載新一代Intel® Apollo Lake平台技術,採用14nm Intel®Celeron®J3355雙核系統單晶片(SoC)處理器。DX30使用耐用的金屬機殼且容易拆卸安裝。DX30豐富的I/O與高速儲存介面,包含USB 2.0、USB 3.0、M.2、PS / 2、COM埠以及SATA 6Gbps等。還支援2組RS232介面(1組RS232及1組RS232/422/485),可方便連接雷射條碼掃描器、標籤印製機、熱感式印表機…等相關周邊設備。此外,因應多樣化應用需求,DX30在 POS、Kiosk以及數位看板應用上也能輕鬆配置。

透過Intel®整合繪圖核心,除了一般常見的多媒體格式外,DX30可藉由HEVC/H.265和 VP9 4K影像格式硬體解碼,支援4K/UHD超高畫質影音內容。DX30配置一組HDMI以及一組DisplayPort,在HDMI 1.4b的規格下,4K訊源最高30Hz的更新率。若是使用具備DisplayPort 1.2接口的顯示卡及4K螢幕,則能立即實現4K@60Hz的輸出效能,透過專用VGA選購配件(XPC選購配件PVG01),最多可支援三螢幕獨立顯示輸出,以提供更為彈性選擇配置。

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成立於西元1983年,身為迷你準系統研發設計的領導廠商,浩鑫公司以 XPC品牌行銷海外,發展至今,產品更拓及筆記型電腦、平板電腦、AIO一體機等電腦產品。2011年更啟動技術升級計畫,投入物聯應用及雲段應用開發,以軟硬整合及系統服務策略推出多項垂直應用方案,包括EDUPAL®智慧教育整合方案、人臉辨識系統、SMARTVILLE®智慧家居解決方案、HOCA®智慧居家照顧管理系統以及智慧長照解決方案。更多產品資訊:www.shuttle.com

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