滿足大容量儲存、高階顯示應用-浩鑫SZ170R8

2016/02/19

世界知名迷你準系統領導品牌-浩鑫Shuttle,因應市場上對於大容量儲存裝置以及高階顯示應用的需求,特別推出XPC cube "R8"新機構設計,不僅維持僅有傳統桌上型電腦1/3體積的迷你尺寸,更能支援最多4顆3.5吋硬碟,以及最高達120mm的高階獨立顯示卡,可謂是迷你PC中的創舉!

新推出的SZ170R8配備新式LGA 1151處理器插座,支援Intel® Skylake第6代Core™ i3/i5/i7、Pentium®、Celeron®處理器,內建4組DDR4記憶體插槽,最高支援雙通道DDR4-2133 64GB (16GB x 4)記憶體總容量;並且支援原生SATA 6Gbps高速儲存介面、USB 3.0高速傳輸埠,以及內建Intel® Gigabit LAN乙太網路功能等,為系統提供強大的效能。

除了可透過Intel® Skylake處理器內建的整合式繪圖核心,支援播放4K/Ultra HD超高畫質影片(註),或是搭配機身後方設置的2組DisplayPort與1組HDMI影音介面,可支援三螢幕獨立顯示輸出功能外,”R8”新機構設計讓內部設置的一組PCI-E x16與一組PCI-E x4插槽,支援最高達120mm的雙插槽(Dual Slot)高階獨立顯示卡(最大尺寸267 x 120 x 34.6 mm),滿足追求3D高效能的遊戲玩家之需求。並且此兩組PCI-E擴充插槽也可根據使用者的不同需求,搭配合適的擴充介面卡如多螢幕輸出顯示卡、視訊監控卡,以及磁碟陣列卡、專業音效卡等,適合多螢幕拼接、視訊監控、檔案伺服器…等更多元的商業應用。

”R8”新機構設計的另一大特色,在於全新的硬碟支架可同時安裝最多4顆3.5吋SATA硬碟,以因應更龐大的資料儲存需求,若是搭配Intel®快速儲存技術(Intel® Rapid Storage Technology),或是使用者自行選購的磁碟陣列卡,將能透過RAID磁碟陣列功能建構例如檔案伺服器、NAS、數位媒體工作站…等多種大容量的儲存應用。同時,除了搭載浩鑫獨家專利I.C.E. 2水冷式熱導管散熱技術與智慧型散熱風扇外,機身內部也特別設置獨立的8cm前置風扇並搭配Smart FAN功能,能有效為硬碟進行散熱,維持系統長時間穩定運作及靜音效果。

值得一提的是,SZ170R8搭載Intel® Z170晶片組,可支援Intel® K系列不鎖倍頻處理器,而配備4根熱導管之I.C.E. 2散熱模組,更可支援CPU TDP達120W;且搭配能源效率更佳的80 Plus銀牌認證500W電源供應器,不僅可充分發揮Intel®新世代處理器的高效能,更能確保"冷"、"靜"運作之系統高穩定性,滿足需要長時間運作的各種專業及行業應用之要求。

雖然SZ170R8僅有一般傳統電腦主機的1/3大小迷你體積,卻能完美利用所有空間設計,內建一組M.2 (2280)與一組(Half size) Mini PCIe擴充插槽,可安裝例如M.2 SSD、WiFi無線網路模組或其他相容裝置;內建4組SATA 6Gbps插槽,以及機身前後I/O提供8組USB 3.0、Intel® Gigabit LAN乙太網路(RJ-45)、1組eSATA與7.1環繞聲道等連接介面,擁有強大的擴充能力。

註:Intel® Pentium®、Celeron®處理器內建之Intel® HD Graphics繪圖核心無法支援4K影片播放。

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