拉長Non-Wintel產品策略 浩鑫多款Tablet電腦展首亮相

浩鑫-全球迷你時尚電腦領導品牌即將於5月31日至6月4日的台北國際電腦展展出品牌桌上型電腦XPC全新產品與行業解決方案,同時可攜式產品ODM事業,浩鑫繼年初推BTR(Build-to-Request)客製化策略後,看好ARM平台發展,拉長Non-Wintel 產品線策略展出多款尺寸平板電腦,除了針對消費性市場設計外,也針對商用市場提供Non-Wintel平板電腦的軟硬體解決方案。浩鑫公司表示,未來針對Non-Wintel平台的開發也將拓及筆記型電腦與All in One電腦產品線。

此次台北國際電腦展展出重點為:品牌電腦XPC、3公升及1公升薄型電腦與All in One電腦產品;ODM部分,New Ecosystem也有一系列支援Intel、AMD平台的筆記型電腦產品。以及全尺寸7吋、8吋、9吋、10吋ARM平台Tablet產品,並於會場中以使用者應用展出消費性娛樂與商務應用機種。而在商用市場方面,浩鑫針對教育市場Android平板電腦也推出完整的軟硬整合方案。

品牌桌上型電腦事業處將介紹全新的Intel Sandy Bridge平台主流機種-SH67H3、新一代1公升無風扇輕薄電腦XS35V2系列、整合商用序列埠(Com port)規格的3公升XS41機種、以及All in One X50V2系列。浩鑫桌上型電腦事業處表示,我們發現小型化系統的需求,在消費家用多媒體與商用市場中逐漸增加,例如家用HTPC、商用電子看板、POS系統、多媒體導覽(KIOSK)等。針對此類需求,浩鑫在規格設計上,也逐步將商用環境常用需求的com port、薄型設計與無風扇規格加入研發思考,例如:XG41、X50V2系列與XS35V2系列產品。

在可攜式產品ODM事業處方面,則將首度介紹全尺寸含7吋、8吋、9吋、10吋的Android平板電腦,更針對消費市場與商用市場推出不同的軟硬整合與周邊方案設計。浩鑫可攜式產品事業處表示,浩鑫平板電腦主打超薄設計,並在消費性市場與商用市場推出不同的軟硬整合方案。例如:針對消費性市場推出的個性化數位噴繪技術、3G網路無縫應用(Bluetooth Tethering),以及針對商用市場,網路輸出列印(Direct Printing)、手寫辨識、及周邊整合上皆有相對應的方案提供給客戶選擇。而我們也逐漸發現許多來自垂直市場的需求,例如:教育市場方面,在此次電腦展中,我們也提供了軟硬體整合、防震耐摔結構設計與跨Windows與Android平台應用的方案。

首先於展前記者會亮相三款Tablet,分別是針對消費性市場設計的N09與N10系列,以及針對教育市場設計的V08系列。其中N09與N10外觀設計主打超薄、時尚,N09系列更展出數位噴繪技術,可提供消費者個性化的背蓋設計。而N10支援Bluetooth Tethering功能,能提供行動上網者更便利與節電的3G網路無縫應用體驗。V08系列主要針對幼兒教育市場設計,耐摔與防震為最大特色。


關於我們

成立於西元1983年,身為迷你準系統研發設計的領導廠商,浩鑫公司以 XPC品牌行銷海外,發展至今,產品更拓及筆記型電腦、平板電腦、AIO一體機等電腦產品。2011年更啟動技術升級計畫,投入物聯應用及雲段應用開發,以軟硬整合及系統服務策略推出多項垂直應用方案,包括EDUPAL®智慧教育整合方案、人臉辨識系統、SMARTVILLE®智慧家居解決方案、HOCA®智慧居家照顧管理系統以及智慧長照解決方案。更多產品資訊:www.shuttle.com

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